蘭斯的財經記事本
2026

2026-08-03(一)第 297 集、報復性反彈!該減碼還是做多?

觀點整理

七月修正與報復性反彈的本質

  1. 七月台美股市在報復性反彈後留下下影線,但這並不代表本輪反彈行情已全面打開、過去修正段已結束。
  2. 從月漲跌幅來看,費城半導體指數整月跌幅高達 20%,已進入熊市;但標普 500 月跌幅不到 2%、納斯達克不到 3%、道瓊甚至收紅。
  3. 這顯示七月修正其實只集中在漲高的晶片股與記憶體概念股,對大多數權值股而言,修正幅度根本還沒完全展開。
  4. 台股與韓股因處於費城半導體行情的板塊區間而受到拖累,但若以標普為準,全球股市所受衝擊並沒有想像中大。
  5. 結論:本輪根本不能說中期回調已經結束,而是大多數股票根本還沒發生中期回調。

晶片股回調是否足夠

  1. 晶片股的回調本質上只是槓桿去化過程,算不算真正的回調仍有待商榷。
  2. 應以宏觀角度看待本輪回調,而非以單日漲幅就判定回調已結束並正式 V 轉。
  3. 川普行情後,美股 V 轉已成常態:過去多頭曲線多為淺 V(跌幅不到 5% 就創歷史新高),或因關稅戰、美伊戰事等外部衝擊出現深 V(一個月內一次性過高)。
  4. 目前晶片股下跌後,要直接突破歷史新高有難度,較可能形成 AV 型態(先 A 下去再盤整修正),對去槓桿與美股健康度相對有利。

槓桿去化與資金流向觀察

  1. 全球現貨型 ETF:今年資金流入量接近 700 億 美元(總規模約 7,000 億 美元),6 月至 7 月約流入 340 億 美元,即使在晶片股回調期間,現貨投資者仍持續加倉。
  2. 槓桿型基金:隨韓股回調出現資金流出,但現貨型資金反而流入。
  3. 韓股
    • 槓桿型 ETF 規模已回到 4 至 5 月水準,下滑幅度明顯。
    • 現貨型 ETF 規模持續成長,多空比慣性也回到 5 月水準,顯示股民仍看多,只是降低槓桿。
    • 外資今年總賣超接近 1,000 億 美元(約合 3 兆 台幣),形成集體性賣壓。
    • 打到年線後劇烈反彈,僅代表去槓桿完成,不代表總體大盤買盤鬆動。
  4. 台股
    • 融資餘額曾以每天 80200300 億 速度減少,但週五後融資開始回歸。
    • 外資今年總賣超約 1.7 兆 台幣,投信買超 6,166 億,現貨型買盤仍踴躍。
    • 櫃買賣超約 191 億,投信買超約 125 億
    • 大盤融資維持率約 156%(證交所數據),扣除 ETF 資券後曾一度至 130%,雖無全面斷頭潮,但槓桿去化效果顯著。
  5. 總結:美股與台股本輪可描述為槓桿去化,甚至連中期回調都不算,因大盤跌幅並不重(標普從高點跌幅不到 10%),主要集中在晶片股。報復性反彈更類似空單回補,不代表中期回調已全面結束。

韓股估值優勢與未來買盤動能

  1. 韓股最大優勢在於總體去化估值幅度相對海外股市更大,加上重挫與財報季後,價值投資點依序浮現。
  2. 以前瞻本益比來看,韓國整體平均約 810 倍,基期極低。
  3. 記憶體股下殺後已跌至 3 至 4 月水準,且 EPS 大爆發:
    • SK 海力士前瞻本益比僅剩 4 倍
    • 美光約 6 倍
    • Sandisk 約 7 倍
    • 三者本益比加總仍低於台積電的 19 倍
  4. 偏低的本益比慣性使市場買盤可持續湧入,未來動能仍強勁(雖不保證一定創高)。

投資操作建議

  1. 高槓桿部位或單一高集中個股,應適度減碼,趁反彈逐步停損,將自己拉回合理原則與投資曝險槓桿水位。
  2. 隨著行情回頭與估值消減,左側不悲觀、右側不追高,是目前最好做法。
  3. 三星、SK 海力士(跌幅近 四成)、台積電等,終將再創歷史新高,但太多人看對趨勢卻死在波動,關鍵是確保每一輪波動都能存活。
  4. AI 懷疑論從未停止,但現在就說 AI 已極度泡沫仍過早;科技七巨頭過去半年並無顯著樂觀,買晶片股主因漲價潮真正開始。
  5. 目前市場滿地瘡痍,單純融資回歸不代表全面樂觀,只是去槓桿尚未完全完成。長期投資者應在左側隨時待命,這是最好選擇。

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