2026-02-03（二）記憶體通膨，何時能降溫？金屬冷卻，通膨危急解除了？

摘要整理

市場總覽與國際情勢

• 道瓊指數上漲 515 點、漲幅 1.05%，收在 49,407 點；台積電 ADR 昨日大漲近 3%，顯示市場情緒快速回穩。
• 比特幣價格維持在 7.8 萬美元附近賣壓沉重，過去作為風險資產領頭羊已與 AI 股、黃金出現脫鉤，意味高估值股票正回歸基本面。
• 川普下調印度輸美商品關稅，從 25% 降至 18%，並取消因印度採購俄羅斯原油額外加徵的 25% 關稅，降低全球貿易不確定性，提振風險情緒。

原物料價格與通膨緩解

• 布蘭特原油下跌 4.4%、每桶收在 66 美元，西德州原油下跌 4.7%、收在 61 美元，油價重挫確認下行趨勢，原物料通膨壓力自然瓦解。
• 黃金現貨買盤強勁，亞洲市場（含新加坡、台灣銀行）逢低承接量極高，期貨爆倉但現貨熱絡，顯示技術面與資金面擠兌而非基本面翻轉。
• 今年以來大宗商品 60% 仍收漲，白銀漲幅 12.6% 居冠、熱燃油與木材漲幅皆逾 10%，但可可跌 30%、天然氣跌 10%，整體通膨傳導已趨緩。

記憶體產業供需與價格預測

• 集邦調查顯示，全球 DRAM 供需缺口擴大，2026 年第一季合約價季增幅由原估 50%~60% 上修至 90%~95%，NAND Flash 漲幅也由三成多上修至五成以上。
• PC 出貨優於預期，加上 AI 資料中心搶走低利潤訂單，終端記憶體價格已從年初 150200 美元暴漲至 730790 美元，漲幅達 4 倍。
• 中國長江存儲提前半年量產武漢新廠，市場擔心供給加速，但技術面仍屬獲利了結賣壓，AI 缺貨景氣循環尚未被打破。

韓國股市與記憶體族群重挫

• 韓國 KOSPI 指數盤中重挫 5%，觸發熔斷機制，SK 海力士、三星同步走低，去年韓國股市漲幅近 90% 後出現技術性獲利了結。
• 台灣記憶體股全數跌停：南亞科、群聯、華邦電同步跌停，外資與投信同步賣超高基期股，顯示資金開始輪動。
• 市場擔心中國記憶體出海（已登台與東南亞），但分析認為單一廠商提前擴產不足以打破 AI 撐起的缺貨循環，仍屬技術性修正。

資金輪動與均值回歸

• 高基期族群全面回檔：面板、被動元件、國巨等長多股出現明顯賣壓，網友戲稱「ALL IN 群聯改睡公園」，反映杠杆過高後的去杠杆現象。
• 外資今年賣超 392 億，投信賣超 1,136 億，但昨日投信首度轉買超，顯示內資主力撐盤力道強勁，融資維持率降至 165% 健康水位。
• 高盛報告指出市場並非風險偏好撤離，而是杠杆由高點回落，基金經理人現金水位僅 3.2%（歷史新低），後續現金部位有望回升。

AI 資本支出與科技巨頭基本面

• 2025 年四大科技巨頭 CAPEX 上修至 4,100 億美元，2026 年再上修至 5,600 億美元，年增 35%，連續兩年翻倍成長。
• 微軟利潤率維持 40% 高位、Meta 由 25% 快速回升至 50%、Google 緩升至 30%，甲骨文則由 40% 以上下滑至 20~30%，顯示軍備競賽下利潤分化。
• 折舊費用大幅跳升：微軟放大 8 倍、Meta 7 倍、Google 4 倍、甲骨文 20 倍，反映資料中心巨額投資。

市場風險與護城河檢視

• 甲骨文 CDS 信用違約掉期價格突破 2022 年烏俄戰爭高點，逼近 2008 年水準，現金流耗盡、融資受阻，市場擔心違約風險。
• 輝達對 OpenAI 千億美元投資改為分階段出資，非 100% 承諾；馬斯克帝國 2025~2026 年現金流可能轉負，SpaceX 考慮 IPO 募資數百億。
• 投資人轉向尋找護城河明確、估值合理企業，AI 資本支出必須搭配基本面支撐，否則高估值股將持續面臨調節壓力。

美國製造業 PMI 與經濟韌性

• 標普製造業 PMI 升至 52.4，為 2022 年 5 月以來最強擴張；ISM 製造業指數預估升至 52.6，雙雙站上 50 榮枯線。
• 新訂單雖增幅放緩，但企業提前備貨與整體製造業數據回溫，顯示美國經濟仍具韌性。
• 去杠杆過程搭配經濟數據穩健，有利市場聚焦基本面而非純粹風險偏好。

台股籌碼面與景氣領先指標

• 台股昨日下跌 439 點、守住月線，成交量 7,404 億；外資賣超 481 億，投信首度轉買超，今年以來內資主力撐盤明顯。
• 台灣 1 月 PMI 衝高至 57.2，連續四個月擴張，新訂單指數 58.9、原物料指數 76、六個月展望 61，顯示傳產復甦在即。
• 台美關稅談判定案後，台灣傳產相較日韓更具競爭力，出口業強勁支撐內資買盤，融資餘額僅減 50 億，市場健康修正中。

投資心理與情緒管理

• 有部位時因波動煩惱，賣出後因錯過機會更煩惱；重點不在虧賺多少，而是避免後悔，需提前規劃各階段策略。
• 市場進入新一輪輪動，投資人偏好護城河明確、低估值穩健資產，記憶體、電池等高波動股最易被砍。
• 真正創造財富的是生產力突破而非股價波動，AI 若能帶來單位時間產出提升，才是物質生活實質進步。

總結與後續展望

• 原物料價格回檔有利 PPI 降溫，記憶體報價雖漲但股價先行修正，有助整體通膨壓力釋緩。
• 台股由內資主力撐盤半年，台積電重回 1,800 元，外資與投信回補動能將成下一波觀察重點。
• 市場已從高估值狂熱轉向基本面審判，AI 資本支出持續但需搭配獲利護城河，長期仍看好生產力導向的健康行情。

觀點整理

整體市場情緒與資金動態

1. 市場經歷短暫情緒回調後快速恢復，道瓊大漲 510 點，台積電 ADR 上漲近 3%。
2. 目前屬於降杠杆與高估值股票均值回歸階段，而非全面風險偏好撤離。
3. 高杠杆部位先被洗出，擁擠交易爆倉是主要原因，現貨市場（特別是亞洲）買盤仍非常強勁。
4. 基金經理人現金水位僅 3.2%（歷史新低），顯示多數仍高度滿倉，降杠杆後現金部位有望回升。
5. 市場正轉向更重視基本面與護城河，高估值、無穩定現金流的公司面臨較大調整理壓力。

原物料與通膨壓力

1. 貴金屬（黃金、白銀）期貨下跌劇烈，但亞洲現貨買盤極為火熱，新加坡、台灣銀行等地排隊搶購明顯。
2. 下跌主要來自技術性擠兌與高杠杆爆倉，而非基本面翻轉，實體買盤逢低承接強勁。
3. 原油價格重挫（布蘭特跌 4.4% 至 66 美元，西德州跌至 61 美元），原物料通膨傳導壓力已明顯降溫。
4. 今年大宗商品約 60% 上漲、40% 下跌，但能源、金屬等對 PPI 有實質影響的品項仍維持 8–10% 漲幅。
5. 貴金屬價格回檔有助沖銷下半年通膨疑慮，PPI 有機會在未來幾個月降溫。

記憶體價格與相關產業

1. 集邦最新調查：2026 年 Q1 DRAM 合約價格季增幅從原本 50–60% 上修至 90–95%，NAND Flash 也從三成多上修至五成以上。
2. AI 資料中心 + PC 出貨優於預期，導致供需缺口持續擴大，價格全面上修。
3. 韓國股市昨日重挫 5% 觸發熔斷，主要為獲利了結 + 技術性殺盤，記憶體股（SK 海力士、三星）領跌。
4. 市場擔心長江存儲提前擴產（武漢新廠提早至 2026 下半年量產），但主持人認為單一廠商難以打破整體供需結構，仍屬技術性賣壓。
5. 台股記憶體族群昨日全面跌停（南亞科、群聯、華邦電等），但報價尚未明顯回跌，屬股票先跌、報價後續觀察。

通膨傳導與終端價格壓力

1. 記憶體價格長時間高漲（DDR5 64GB 套組從 150–200 美元飆至 730–790 美元），已對終端產品（PC、手機）造成顯著成本壓力。
2. 若原物料價格下跌能壓住 PPI，通膨或可緩解；但一旦記憶體等價格全面傳進 CPI，將難以回檔。
3. 高價記憶體已引發均值回歸預期，市場開始質疑「漲這麼多，真的有人買筆電嗎？」。

AI 資本支出與科技巨頭基本面

1. 2026 年四大 CSP 資本支出預估上修至 5,600 億美元（年增 35%），顯示 AI 投資熱度仍持續升溫。
2. 微軟、Meta、Google 利潤率表現相對穩健或改善，折舊費用倍數跳升反映過去兩年大量建置資料中心。
3. 甲骨文現金流耗盡、CDS 價格飆高（接近 2008 年水準），融資困難，市場視為風險最高的一環。
4. 輝達對 OpenAI 的 1,000 億美元投資已從「承諾」改口為「意向」，分階段出資，顯示 AI 鏈資金壓力開始顯現。
5. 馬斯克旗下企業（SpaceX、特斯拉、xAI）也面臨現金流轉負風險，正在尋求 IPO 或合併整合資金。

台股與台灣景氣展望

1. 台股昨日下跌 439 點 仍守住月線，外資賣超 481 億，但內資主力撐盤明顯。
2. 投信今年首度買超，過去長期賣超；外資連續多年賣超，顯示內資買盤才是近年台股主推力。
3. 台灣 1 月 PMI 衝至 57.2（四年最快擴張），新訂單 58.9、未來 6 個月展望 61，傳產復甦樂觀。
4. 台美關稅趨平有利台灣傳產競爭力，景氣擴張週期已逐步打開，AI 帶動傳產上行形成新契機。
5. 台股目前處於健康修正，融資維持率約 165%（相對健康），無明顯爆倉壓力。

投資心態與長期思考

1. 有部位會因波動煩惱，沒部位會因錯過後悔，兩種痛苦都來自後悔。
2. 建議提前規劃策略，避免每日情緒焦慮；持有時看風險，賣出後看機會成本。
3. 股市上漲不等於真實財富增長，破窗謬誤提醒勿把資金流動當成經濟成長。
4. 真正提升生活品質的是生產力突破（AI 實現），而非資產價格膨脹帶來的帳面財富。
5. 股價再漲、通膨遲早跟上；唯有科技創新讓單位時間產出更多價值，物質生活才真正進步。